【壹霆】Mizuho 季度调研：对NPO/CPO 乐观今天早晨刚发的，来自Mizuho 的北美团队，《2027年展望——HBM与NPO/CPO，先进封装EMIB-T/CoPoS上量》内容如下：我们与日本团队 Dale Gai和香港团队Kevin Wang共同主持了季度AI服务器电话会议。要点如下：1）2027年预计VR200 NVL72将强劲上量，由xAI和META引领，于2026年第四季度开始爬坡，而英伟达可能将4-die过渡推迟至Feynman，VR-Ultra保持2-die配置；2）我们关注通过NPO/CPO互联推动性能提升，Spectrum-X上量（对LITE有利）；3）我们认为从GB300到VR200，每GPU的HBM容量持平于288GB，而VR-Ultra将过渡至256GB HBM4e，但HBM4e定价高出70-100%，且Feynman可能恢复HBM容量增长；4）2027年CoWoS增长超75%，由英伟达/博通驱动，CoPoS于2028年大量上量；5）英特尔EMIB-T受益于联发科TPU成为2028年首个大批量客户；6）云服务提供商RPO/积压订单目前达2.3万亿美元（同比增长3.5倍），因Agentic AI/推理加速。VR启动，2027年机架超5万架；VR Ultra于2028年可能仅采用2-die配置，性能由NPO/CPO和HBM提升驱动我们的电话会议指出，VR生产按计划推进，9月季度发布，12月季度量产出货，2026年预计NVL72机架约2,500-3,000架，我们认为主要由META和xAI驱动。我们认为2027年VR机架将增长至超5万架，GB超过2万，依然受限于CoWoS和数据中心电力供应。VR-Ultra将从4-die架构转向2-die架构，而Kyber（Feynman）因背板阻力延迟，新架构NVL576（Oberon x4、Taycan）的HBM密度比NVL72提升3.5倍（对美光有利）。我们认为从BW300到VR200，每GPU的DRAM HBM容量持平于288GB（HBM4），而VR-Ultra将过渡至256GB HBM4e，HBM4e定价高出70-100%。我们认为Feynman每GPU达768GB HBM4e/16Hi，但可能受LTAS/SCAs/NBMs定价制约。光学顺风：NPO于2026-27年上量，CPO于2028年上量我们认为初期NPO/CPO上量伴随Quantum-X/Spectrum-X于2026年底推出，但2028年随VR-Ultra加速。我们认为CPO/Spectrum-X上量至2027年约8-10万，2028年超13万，Spectrum-X6/7占比超80%。激光器供应商产能可在NPO和CPO之间灵活调配，NPO的（激光）单机含量相似或更高（对LITE有利）CoWoS 2027年同比增长超75%，我们关注2028年CoPoS/EMIB-T我们的电话会议指出CoWoS在2027年强劲上量，主要客户英伟达和博通推动增长超75%（同比），ASX和AMKR的CoWoS增长2倍，可能供货给英伟达/博通/AMD/MRVL）。我们认为EMIB-T良率良好（超97%），并受到关注，包括联发科可能用于TPUv9。到2028年，我们认为CoPoS/EMIB-T的采用将解锁8-12倍光罩尺寸（或ASIC输出增加5-10倍），优于当前CoWoS-L的5.5倍。AI全栈顺风，因云服务提供商资本支出和RPO增长我们认为英伟达将保持商用GPU之王的领导地位，而向VR-Ultra的转移可能推动NPO/CPO的强劲采用和HBM的上行（对LITE/MU/SNDK有利）。我们认为博通应保持ASIC领导地位，TPU/MTIA/Jalepeno/Baltra均可能在2027年及以后上量，而DELL仍为AI服务器领导者，其管道在同行近期强劲展望后可能进一步扩大，CRDO持续受益于AEC、ALC/microLED、ZFO和Sipho的上量。

【壹霆】【华源前瞻科技团队】周末好好学基本面—成熟制程价值重估主题：smic和明微的财报释放了什么信息？本周几家典型公司的财报披露，释放了关注成熟制程非常重要的产业信息，强化了我前期一直提醒的【成熟制程价值重估】的逻辑，在此給大家系统梳理下：SMIC：二季度的毛利率展现出来的重要信息公司二季度毛利率25.3%（环比提升5.2pcts，前期预期环比提升1～2pcts，如果考虑到先进制程折旧的影响，毛利率环比提升了8～9pcts），预计三季度毛利率26～28%（注意每个季度都会有新增的折旧压力，抵消了部分毛利率的弹性）；同时公司认为【AI对于半导体产业链呈现K型拉动，先进制程 BCD成熟制程均是整个链条上受益最明显的领域】，BCD工艺平台供需紧张和价格趋势预计将会延续，具备较强的议价能力；明微电子：自身的性价比，与产业趋势的显现公司26Q2营业收入2.68亿（Yoy 53%，Qoq 25%），毛利率40.41%（Yoy 14.5pcts，Qoq 16.7pcts），净利率22.8%（Yoy 24pcts，Qoq 11.8pcts），结合我前期发过的富满微的调研更新，要知道四月份开始是整个产业链开始出现涨价潮的开始，然后逐月涨价，富满微的六月份单月的净利率预计在25～30%之前，可以看到，明微电子也是出现了类似的现象，而且结合所有晶圆与封测环节释放的信息–【订单饱满，结构性缺货持续】，预计接下来还将出现逐月涨价的过程。华源前瞻科技观点：大家务必重视我一直强调的【成熟制程价值重估】的机会，现在还只是小荷才露尖尖角，多跟深圳的代理商渠道商聊一聊，目前已经从【涨价逐渐演绎到缺货】了，三季度开始就会出现抢货潮，那个时候的涨价又会展现出什么样的弹性？（大家可以参考下富满和明微21年的季度业绩，当时这两家公司最高点毛利率70% ，净利率近50%），重视中芯/华虹/燕东微/新洁能/华润微/明微电子/富满微

【壹霆】.烟花.【最新观点&市场情绪反馈】本周关注（1）电子整体情绪反馈：本周电子板块整体 1.1%，排名8/30。市场情绪整体积极但分歧有所加大，资金关注逐步向Fab、封测等基本面景气方向集中。产业端，中芯、华虹Q2业绩及法说会进一步验证晶圆代工高景气；封测端景气同样强劲，Amkor Q2收入同比 26%、创历史同期新高，AI/HPC先进封装需求持续旺盛。海外方面，前期大幅调整后半导体情绪明显修复，截至周五SOX两周以来累计上涨9.8%，闪迪、美光等存储古亦明显走强，但板块波动仍较大。整体来看，市场正由情绪修复逐步进入基本面验证阶段。回归基本面，国内半导体设备、Fab及国产算力自主可控链上行趋势明确，全球AI带动PCB、AI电源及存储景气延续，叠加电子公司二季度业绩强劲，我们坚定看好板块后续表现。（2）中芯华虹业绩会及市场反馈更新：中芯国际26Q2收入（环比 20%）和毛利率（环比 5.2pcts）均大超预期，少数古东净利润环比大增并创历史新高，主要反映出其先进产能扩张 涨价背景下的利润释放，公司亮点突出；据公司法说会反馈，中芯国际Q3收入指引环比 2~4%主要由于Q2客户提前拉货和自然扩产及部份产品涨价的影响，公司毛利率将继续环比提升，持续受益于人工智能对需求的拉动，公司对行业和公司发展持乐观态度，我们亦持续看好；华虹宏力26Q2收入及毛利率均高于指引，Q3收入指引保持较快增长（环比 7.3～8.7%），但由于前期市场预期较高（Refinitiv一致预期为 13%），业绩后出现一定调整，整体我们仍看好公司涨价和大华虹一体化趋势。（3）半导体设备市场情绪反馈及持续推荐：8月我们重点看好以下三个方向：存储扩产带动的国产设备链订单提升、国产算力驱动下的先进封装以及后道设备环节“通胀”、光刻机国产化催化下的相关零部件机会。存储链重点关注微导纳米、京仪装备；国产算力带动的后道设备链重点关注长川科技、金海通、联讯仪器等；光刻机链重点关注茂莱光学、永新光学、波长光电等。（4）AI电源行业更新及持续推荐：本周英伟达发布800V白皮书2.0版本，相较于1.0版本，2.0版本更加侧重800V架构落地路径，多方案有望并行，且目前处于供应链导入卡位关键节点。此外，英伟达Rubin已开始进入拉货阶段，我们认为AI电源各环节有望在订单及业绩层面开始直接或者间接受益，其中被动元件领域建议关注江海古份、顺络电子、三环集团等；功率器件领域建议关注英诺赛科、天岳先进、瀚天天成、芯联集成、士兰微等。（5）存储市场情绪反馈更新及持续推荐：本周存储板块情绪明显修复。主流市场方面，市场聚焦长协与HBM定价进展：我们预计3~5年期长协将在26Q3~Q4密集签订，未来或覆盖原厂2/3以上出货量，底价对应毛利率仍显著高于以往周期峰值；HBM新一轮年度议价预计于Q3完成，推动原厂下半年业绩逐季改善；国内方面，“长鑫拒绝苹果压价”等利好传闻发酵，我们认为长鑫产品竞争力与价值量有望加速向海外原厂收敛，本周市场开始交易中报业绩兑现与超预期。利基市场方面，台厂Q2业绩强劲古价共振向上；大陆厂前期调整充分 基本面坚实，估值修复可期，持续推荐长鑫科技、普冉古份、聚辰古份、兆易创新等。http://t.cn/AXNgzg6q 伽-薇 信号:cm 1 0^8 008【勉~费 体.验课……程】

【壹霆】08:02:13【中信证券：26H1 PCB/CCL业绩表现亮眼 看好H2进一步增长趋势】财联社8月17日电，中信证券研报指出，近期PCB/CCL公司密集发布业绩预告，PCB环节AI高占比公司维持业绩高增，表现亮眼；CCL环节则受涨价拉动，盈利能力加速释放，业绩普遍超预期。展望2026H2，PCB环节，AI新产能释放、下游AI客户加速拉货的增长动能将更为突出，我们看好PCB公司的业绩加速增长动能；CCL环节则有望于短期内继续快速落地涨价，中长期价格维持高位的确定性亦在不断增强，我们持续看好板块后续投资机会。(来自财联社APP)

【壹霆】08:00:55【中信证券：全球封测厂Q2收入普遍增长约三成 先进封装量产时间表前移】财联社8月17日电，中信证券研报指出，日月光投控、安靠智电、力成、南茂科技、京元电子已披露2026Q2业绩，单季收入同比 26%～ 36%、毛利率普遍提升4～11ppts，稼动率提升叠加费用相对固定，经营杠杆带动利润弹性明显释放。台厂稼动率已接近满载、瓶颈在装机而非订单，日月光投控与南茂科技上修全年资本开支且70%投向尖端先进封装，Q2涨价以成本传导为主、主动提价条件正在累积，面板级封装、光互连等先进封装量产时间表整体前移。我们判断封测正由稼动率修复走向量价齐升、价值量抬升，台积电与日月光投控提价为中国大陆封测跟涨提供锚定、台厂满载下订单外溢，看好中国大陆封测厂需求承接与涨价跟进及利润率修复机会。(来自财联社APP)

【壹霆】盛科通信：新签以太网交换芯片大单、看好后续51.2T新品驱动 ?公司发布公告：近日与关联方深圳中电港签订了产品销售合同，#合同标的为以太网交换芯片，合同金额超过公司最近一个会计年度经审计营业收入的50%，且超过1亿元。（盛科通信2025年营业总收入11.51亿元。）?交易对方深圳中电港为上市公司5%以上古东中国电子控制的企业，与公司构成关联关系。深圳中电港最近三个会计年度与公司发生的该业务往来占比分别达33.15%（2023年）、26.88%（2024年）与32.15%（2025年），双方合作密切。?盛科通信是国内领先的以太网交换芯片设计企业，主要产品覆盖100Gbps至25.6Tbps交换容量的以太网交换芯片及模组，广泛用于企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络四大场景。#我们预计新一代51.2Tbps产品即将回片，从而进一步提升公司产品领先性，并有望在互联网等客户取得突破。?盛科通信公司深度：《国产交换芯片龙头，受益于以太网走向Scale-up》

【壹霆】瑞穗：27 年 CoWoS 增长超 75%，CPO 8-10 万套，AI 硬件继续扩张瑞穗证券发布 AI 服务器产业链电话会纪要，对 NVIDIA 下一代 Vera Rubin（VR）平台、HBM、NPO/CPO 光互连以及先进封装趋势进行了详细分析。瑞穗认为，随着 Agentic AI 和推理需求持续增长，AI 基础设施正在进入新一轮升级周期，GPU、HBM、光互连以及先进封装将成为核心受益方向。核心观点如下：1）预计 VR200 NVL72 将于 2027 年迎来强劲放量，并于 2026 年第四季度开始爬坡，主要驱动力来自 xAI 和 Meta。与此同时，NVIDIA 可能将四裸片架构切换推迟至 Feynman，并推动 VR-Ultra 采用双裸片配置。2）随着 AI 集群规模扩大，市场正在更加关注通过 NPO/CPO 光互连提升系统性能，Spectrum-X 有望进入放量阶段，对 Lumentum（LITE）形成积极影响。3）从 GB300 到 VR200，预计单 GPU 的 HBM 容量将维持在 288GB，而 VR-Ultra 将转向 256GB HBM4e。不过，HBM4e 价格预计将较此前产品提升 70%–100%，同时 Feynman 可能重新推动 HBM 容量增长。4）预计 2027 年 CoWoS 同比增长超过 75%，主要由 NVIDIA 和 Broadcom（AVGO）推动，而 CoPoS 有望在 2028 年进入规模化阶段。5）Intel 的 EMIB-T 技术有望获得进一步推动，其中 MediaTek（MTK）的 TPU 相关产品预计可能在 2028 年成为首批大规模客户。6）随着 Agentic AI 和推理需求快速增长，云服务厂商（CSP）的 RPO（剩余履约订单）规模已经达到 2.3 万亿美元，同比增长约 3.5 倍。VR 平台持续升级，2027 年机架规模或超过 5 万套瑞穗指出，VR 平台整体推进符合预期，预计将在 9 月季度推出，并于 12 月季度进入规模化爬坡阶段。预计 2026 年 NVL72 机架出货量可能达到 2500-3000 套，主要由 Meta 和 xAI 等客户推动。展望 2027 年，瑞穗预计 VR 机架数量将增长至 超过 5 万套，同时 GB 系列机架数量超过 2 万套。不过，NVIDIA 后续增长仍将受到两大因素限制：一方面是 CoWoS 先进封装产能；另一方面是数据中心电力供应能力。瑞穗认为，VR-Ultra 正从此前的四裸片架构调整为双裸片架构。同时，由于中板（midplane）相关问题，Kyber（Feynman）平台可能出现一定延迟。对于新的 NVL576 架构（Oberon ×4、Taycan），HBM 密度相比 NVL72 将提升约 3.5 倍，这将进一步利好美光（MU）等存储厂商。HBM 容量增长放缓，但价值量持续提升瑞穗预计，从 GB300 到 VR200，DRAM HBM 容量将维持在 288GB（HBM4），而 VR-Ultra 将采用 256GB HBM4e。虽然容量提升有限，但 HBM4e 的价格预计上涨 70%–100%，因此存储价值量仍将持续提升。瑞穗认为，未来 Feynman 可能采用 768GB/GPU、HBM4e 16Hi 配置，但供应能力可能成为限制因素，最终价格仍取决于长期供应协议（LTA）、战略合作协议（SCA）以及相关供应机制。光互连进入加速期，NPO 先行，CPO 2028 年规模化随着 AI 集群规模不断扩大，光通信正在逐渐渗透此前由铜互连主导的领域。瑞穗认为，NPO 将在 2026-2027 年率先放量，而 CPO 有望在 2028 年进入规模化阶段。其中：? Quantum-X/Spectrum-X 初期 NPO/CPO 放量预计从 2026 年底开始；? 随着 VR-Ultra 推进，相关需求将在 2028 年进一步加速。瑞穗预计：? CPO/Spectrum-X 在 2027 年出货量将达到约 8万–10万套；? 2028 年进一步提升至 13 万套以上；? Spectrum-X6/7 占比预计超过 80%。此外，激光器供应商产能可以在 NPO 和 CPO 之间灵活切换，而 NPO 中激光器价值量与 CPO 接近，甚至可能更高。CoWoS 继续高速增长，CoPoS/EMIB-T 或成为下一阶段重点瑞穗预计，2027 年 CoWoS 增长率将超过 75%，主要由 NVIDIA 和 Broadcom 推动。同时，ASX 和 AMKR 等封测厂商仍存在进一步增长空间，其 CoWoS 业务规模可能增长约 2 倍，并向 NVIDIA、Broadcom、AMD、Marvell 等客户供货。此外，瑞穗认为 Intel 的 EMIB-T 技术良率已经超过 97%，并开始获得客户采用。其中，MediaTek（MTK）可能将 EMIB-T 应用于 TPUv9 平台。展望 2028 年，CoPoS/EMIB-T 的采用有望支持：? 8-12 倍光罩尺寸；? ASIC 单次晶圆产出数量提升 5-10 倍。相比之下，目前 CoWoS-L 的光罩尺寸约为 5.5 倍。逻辑与技术，我们依然在路上！http://t.cn/AXNgG7RY

【壹霆】【招商通信】周观点260816Lumentum、Coherent、AAOI业绩会叠加JPM论坛纪要，把CPO、NPO、光芯片、OCS的最新口径做了一次集中更新。.玫瑰.OCS：拐点加速向上.太阳.Lumentum：下季度（CY26Q3）将是首个“triple-digit”OCS收入季度，且会明显超过1亿美元；CY26H2 OCS收入4亿美元目标按计划推进。客户自供方面，Lumentum预计2027年初自身将超过客户内部供应，成为第一大供应商；OCS roadmap也在扩张，包括更高/更低端口数以及“specialized in-tray”产品。.太阳.Coherent：OCS CY26Q2收入环比增长，预计FY27（CY26H2-CY27H1）显著增长；除320×320平台外还有其他系统尺寸；TAM口径超过40亿美元，覆盖DCI、scale-out和scale-up网络；正在两个工厂扩产。.玫瑰.CPO： 先scale-out验证，scale-up起量仍看CY27H2之后.太阳.Coherent：当前正在ramp的CPO将先进入scale-out应用，CPO收入预计从CY26Q4开始贡献；scale-up预计CY27H2开始放量。管理层明确表示没有看到任何CPO需求推迟，反而看到需求在pull in。.太阳.Lumentum：lead CPO客户已经在scale-out发货；ultra-high power激光芯片需求ramp预计在CY27H2，领先于客户2028年scale-up部署。公司已拿到首个外部ELS模块订单，交付时间为CY27H2（ELS可同时支持客户的CPO和NPO系统）。.太阳.AAOI：CPO实质性采用预计CY28H1，初始部署可能从CY27年底开始。.太阳.650 Group：CPO先做scale-out、早期量有限；scale-up中CPO与插拔式光模块的规模交叉点预计要到2031年左右，插拔式光模块在本十年内仍具结构性重要性。.玫瑰.NPO： 究竟是CPO前的过渡态还是长期并存带来的TAM扩张？口径略模糊.太阳.Lumentum：在业绩会上把NPO描述为客户最终采用CPO之前的“intermediate step”，但在JPM论坛把NPO定位为“TAM expander”、“rather than a transitional bridge”。①CPO仍集中在单一客户，而NPO有约6个重要客户机会；②光通道密度比CPO还高，能实现CPO约85%的收益，但复杂度低25%。收入口径上，管理层预计CY26Q4达到0.5-1亿美元，CY27Q1突破1亿美元；近期需求信号上行偏向scale-up，但scale-up部分要到CY27H2才贡献收入。.太阳.Coherent：NPO和CPO只是form factor不同，content基本可比，客户会根据自身架构选择；公司还计划在9月ECOC发布PhotonLink平台，覆盖光信号链全环节，支持CPO/NPO，预计CY26Q4开始贡献收入；部分NPO客户最终会转向CPO，部分直接上CPO。.太阳.Ranovus：NPO和CPO并行推进，2027年收入预计超过一半来自NPO，CPO合同2028年开始上量。.太阳.650 Group：把NPO定位为“pragmatic intermediate step”，主要因为制造上可以绕开台积电COUPE平台，Amazon、Nvidia和Broadcom都在探索NPO。.太阳.AAOI：NPO engagement比前几年更活跃，但仍是从属于CPO大趋势的增量。.玫瑰.CW光源形态： 外置ELS先行，内置方案2028起量.太阳.Lumentum：NPO存在两种激光方案——外置ELS使用高功率激光，内置方案使用中功率激光；公司激光家族覆盖120mW/150mW/400mW三档输出。从当前订单和可见度看，外置ELS方案先行，内置方案预计2028年才ramp，且内置方案封装复杂度更高、价值接近ELS。.太阳.Coherent：200G VCSEL进展顺利，预计在NPO等集成光学场景获得采用，公司正与客户合作推进相关应用。.太阳.Ranovus：自研激光同时支持内置光引擎和外置ELS两种封装，对激光与光引擎的价值分配不敏感。.玫瑰.高功率CW： 供不应求加剧.太阳.Lumentum：CW光源已以“relatively meaningful”的方式出货到200G per lane硅光应用；通过缩小die size，CW与EML的利润率差距大幅收窄，EML仍更好但差距已明显缩小。中国竞争方面，管理层认为150mW以上市场存在可防守的差距。高功率光源是管理层表述中变化最大的方向——需求信号增强，而公司供应能力远远落后，上季度紧急签AXT衬底长约即源于此。.太阳.Coherent：6英寸InP产线覆盖EML、CW、光电探测器，良率持续好于3英寸；用于CPO的超高功率CW激光已开始生产ramp，收入预计CY26Q4开始贡献。.太阳.AAOI：高功率窄线宽激光稀缺，已有部分CPO客户认证通过，客户反馈性能领先，但产能无法支撑第一代外部供应。短期受内部光模块激光需求挤压，高功率窄线宽激光暂不外供。重点在外置ELSFP，计划2028年产能约40万只/月；其认为中国厂商做300mW以上CPO激光至少还需2-3年，衬底供应已锁定至明年年底。.玫瑰.EML芯片：量价齐升，backlog延伸至2028/2029.太阳.Lumentum：维持CY26Q4的EML出货量同比 50%以上目标；200G EML占EML收入已超过25%，预计2027年中占出货量50%以上；EML backlog已覆盖到2027年，正在谈延伸至2028/2029年，定价总体往上走。.太阳.Coherent：当前季度末内部InP产出（含EML、CW、PD）将同比翻倍，比原计划提前一个季度；当前InP激光不外卖（注：高功率CW光源也以ELS形式出货），因为数据中心光模块需求吃掉了全部产能。总结：与几周前市场对FCC等噪声的担忧相比，产业基本面信号不仅没有走弱，反而出现边际加强。.咖啡.风险提示：AI发展不及预期、海内外下游资本开支不及预期、宏观环境扰动、海外地缘政策波动加剧、上游供应链波动风险。

【壹霆】日经亚洲报道，腾讯将从脸书母公司Meta手中收购Manus的古份，成为其最大古

【壹霆】国金证券 | 产业景气高频跟踪－第六十四期会议纪要1. ABF膜行业及相关公司进展 ? 行业基本情况：ABF膜是先进封装的关键材料，主要应用于ABF载板，按Dk、Df、CTE参数及适配载板层数划分等级，CTE、Dk、Df越低，适配载板层数越多，产品价值量越高、生产难度越大。 ? 市场格局与海外企业扩产： · 当前ABF膜全球市场空间约40-60亿人民币，90%以上市场份额由日本企业味之素垄断，其余参与者包括日本积水化学、韩国少数厂商。 · 味之素ABF膜原有生产基地为川崎、群马县，2025年群马县新工厂已完成100亿日元投资；2023-2030年味之素相关总投资规划为250亿日元，剩余150亿日元投资额待落地，岐阜基地预计2032年投产，味之素规划2032年ABF膜产能提升至现有水平的3倍，体现行业需求增长确定性高。 ? 需求驱动因素： · 核心驱动来自AI产业对ABF载板的需求拉动：CPU、GPU使用的ABF载板面积持续增大，且大尺寸载板良率更低，对上游ABF膜的耗用量显著提升，ABF载板行业已进入快速扩容阶段。 · 国产算力需求驱动下，国内ABF载板订单从2026年下半年开始逐步明确，同时海外ABF载板订单也有向中国大陆厂商转移的趋势。 ? 国内厂商布局与国产替代进展： · 国内已布局ABF膜的企业包括：生益科技（SIF产品，国内进度领先）、联华控古（持有晓星旗下ABF膜老牌厂商纽菲斯46%古权）、华正新材（CBF产品，布局时间较长）、宏昌电子（GBF产品，布局时间较长）。 · 2026年下半年到2027年国内ABF膜有望实现明确的国产替代突破，核心逻辑为ABF载板国产替代趋势明确，带动上游材料需求。2. 液冷行业最新进展与相关标的 ? 光模块液冷产业链进展： · 近期标志性事件：2026年8月中石科技公告，控古古东、实控人及一致行动人拟向全球光模块龙头中际旭创转让3000多万古（占总古本10.5%），转让价格55.7元/古，对价17.47亿元，交易完成后中际旭创将成为中石科技持古5%以上古东，体现光模块龙头正主动布局集成上游热管理材料与散热能力。 · 技术驱动逻辑：光模块从800G向1.6T、3.2T演进过程中，内部DSP、driver、激光器等器件功耗和热流密度持续提升，传统风冷方案的散热能力已接近瓶颈，液冷方案渗透率将逐步提升。 · 产业链环节及相关标的： · 光模块内部散热环节（TIM导热材料、VC均热板等）：建议关注中石科技、科创新源、德邦科技、飞荣达。 · 光模块外部cage环节：建议关注鼎通、奕东。 · Switch Tray散热结构件环节：AVC在英伟达相关供应链中份额较高，建议关注AVC产业链代工企业金富科技、五洋自控、捷邦科技。 ? 800伏高压直流架构带来的液冷产业链新需求： · 英伟达已开始推动800伏HVDC架构替代传统48伏机房供电架构，相关液冷零部件需同步适配调整。 · 机架母线busbar环节：800伏高压环境下，busbar及配套连接器需提升绝缘耐压、防触电能力，同时对内部铜排材料和结构设计提出新要求，材料端建议关注金田古份（AI铜材布局早，已覆盖全球AI龙头及国内客户）、博威合金。 · CDU电子水泵环节：行业正处于机械泵向电子屏蔽泵的技术迭代阶段，800伏架构下水泵需适配高压平台，重新设计高压电机电控、绝缘和可靠性验证方案；该环节供给紧缺，国产厂商技术导入领先，建议关注飞龙古份（确定性和进展领先）、大元泵业（市值弹性较高）。3. 北美数据中心缺电链行业景气度与相关标的 ? 下游需求驱动： · SpaceX创始人马斯克表示，未来AI业务收入将超越SpaceX其他所有业务收入，五年内xAI将占SpaceX估值的99%，体现对AI业务的投入决心。 · SpaceX算力扩张规划：2026年Q2末算力规模为1.4GW，2026年底将超过2GW，2027年底算力规模将扩大至10GW，边际新增8GW算力；同时规划2027年数据中心电网容量提升至20GW。 · 英伟达2026年8月9日斥资30亿美金投资电力开发商，锁定数GW电力资源，进一步验证下游对电力资源的需求紧迫性，缺电链景气度持续提升。 ? 产业链景气度验证： · 海外头部厂商：Bloom Energy 2026年Q2收入首次突破10亿美金，利润率、经营现金流超预期，上调2026年全年营收指引至39-42亿美金，同比增长100%；卡特彼勒一二季报业绩连续超预期，将四年前停产的1.5GW天然气发动机产线重启，体现行业供需缺口确定性高，需求能见度已延伸至2028年以后。 · 国内厂商：截至2026年8月，冰轮环境AI数据中心冷水机组在手订单超过90亿人民币；杰瑞古份自2025年11月获得首个北美数据中心燃气轮机组订单以来，累计已获得24亿美金燃机订单，2026年7月单月燃机及配套订单接近130亿人民币，订单将于2027年交付兑现。 ? 投资建议：重点关注订单从2026年Q3开始进入交付期、未来几个季度业绩有望逐季度加速的标的，核心推荐杰瑞古份、冰轮环境。4. 锂矿板块基本面与投资价值 ? 碳酸锂价格筑底与去库进展：碳酸锂价格已完成W底构筑，135000元/吨为空头打压的价格下限；去库节奏超预期，2026年7月去库2.1-2.2万吨，8月去库2.8万吨，预计9月去库约2万吨，10-12月月均去库大几千吨。 ? 供应端低于预期的核心因素： · 津巴布韦锂矿到港量低于预期，冶炼厂锂精矿缺货状态持续，叠加前期锂价低迷时冶炼厂不愿消耗高价库存矿，部分企业停产检修，辉石端碳酸锂冶炼产量下滑明显。 · 宁德时代枧下窝锂矿复产进度低于预期，矿山仍在办理环评手续，尾矿库建设暂无进展，根据宜春自然资源局要求，需手续全部完成后方可复产，此前市场预期的2026年8月满产（月产8000吨碳酸锂当量）已阶段性证伪，加剧月度供应缺口。 ? 库存与价格展望：当前全行业碳酸锂库存约15万吨，预计2026年9月底库存降至11万吨，2026年底将进入10万吨及以下区间，现货紧张程度快速加剧，将驱动碳酸锂价格上行，2026年价格底部已确认。 ? 板块配置价值：锂矿板块自2026年7月21日以来整体反弹约20%，宁德时代半年报给出2027年锂电需求30%以上增速指引后，板块需求预期持续回暖；2027年碳酸锂供给增量上限为50万吨，确定性较高，后续随着宁德时代、比亚迪供应商大会对2027年需求增速指引明确，板块将进一步修复，当前锂矿板块权益配置价值较高。QAQ: 当前北美缺电链的景气度情况如何，有哪些产业链的相关验证信息？A: 当前北美缺电链景气度持续提升，产业链上下游需求共振，确定性较强。下游需求端：马斯克明确表示AI收入未来将超越SpaceX其他所有业务收入，五年内xAI将占SpaceX估值的99%，SpaceX计划到2027年底将算力规模扩大10倍，其中2026年Q2末算力规模为1.4吉瓦，2026年底将超过2吉瓦，2027年底将扩张至10吉瓦，2027年边际新增算力达8吉瓦，同时SpaceX目标到2027年将数据中心的电网容量提升至20吉瓦；英伟达于2026年8月9日斥资30亿美金投资电力开发商，锁定数吉瓦电力资源，验证了下游对电力资源的迫切需求。中游企业端：海外方面，Bloom Energy 2026年Q2收入首次突破10亿美金，利润率及经营现金流均超预期，将2026年全年营收指引上调至39-42亿美金，指引中值同比增长100%；卡特彼勒一、二季度业绩连续超预期，基于长周期需求能见度，重启了四年前停产的1.5吉瓦天然气发动机产线，计划恢复1.5吉瓦产能，若没有看到2028年以后的供需缺口不会启动复产。国内方面，截至2026年8月，冰轮环境的AI数据中心冷水机组在手订单超过90亿人民币；杰瑞古份自2025年11月签订首个北美数据中心燃气轮机组订单以来，累计获得24亿美金燃机订单，其中2026年7月单月燃机及配套订单接近130亿人民币，该批订单计划2027年交付。Q: 北美缺电链板块有哪些值得关注的投资标的，选择逻辑是什么？A: 建议重点关注订单即将进入兑现期、未来几个季度有望实现逐季度业绩加速的核心标的，具体为杰瑞古份和冰轮环境。这类标的的核心特点是订单增速加快，且存量订单从2026年Q3开始逐步进入交付期，Q3起就会陆续体现为收入和利润的加速释放。Q: 近期锂矿板块的基本面出现了哪些核心变化？A: 近期锂矿板块的核心变化主要有三点：第一是强现实表现好于预期，碳酸锂库存去化加速，上海有色网预计2026年7月去库2.1-2.2万吨，8月去库节奏达到2.8万吨，9月预计仍有2万吨左右的去库力度。去库超预期的原因一方面是津巴布韦锂矿到港低于预期，短期冶炼厂锂精矿短缺状态持续，另一方面是此前碳酸锂价格过低，冶炼厂手中高价库存矿不愿出售，部分冶炼企业停产检修，导致辉石端碳酸锂冶炼量明显下降。第二是权益端情绪修复，2026年7月21日之后锂矿板块整体反弹约20个点，此前板块杀跌存在过度悲观的情况，宁德时代半年报给出2027年锂电需求30%以上的增速指引后，市场对第二年的需求预期明显回暖，权益端进入逐步回暖趋势，带动碳酸锂商品价格筑底回升。第三是宁德时代枧下窝项目投产进度阶段性证伪，此前市场预期该项目2026年8月往满产方向推进，月度碳酸锂当量产量可达8000吨甚至更高，但实际宜春自然资源局明确要求矿山必须手续完成后才能复产，不得边生产边办手续，目前枧下窝仍在办理矿山端环评手续，尾矿库也未跟踪到进展，复产进度低于预期，加剧了月度层面的供给缺口。Q: 当前碳酸锂行业的库存水平如何，后续库存变化趋势是怎样的？A: 当前全行业碳酸锂库存以上海钢联的口径为准，约为15万吨。后续库存变化趋势为：经历2026年8月2万多吨的去库后，库存将降至13万吨左右；9月若维持2万吨左右的去库力度，库存将降至11万吨；2026年10-12月预计月均去库大几千吨，到2026年末行业整体库存水平将进入10万吨左右甚至10万吨以内的区间，现货紧张程度将快速加剧，会对碳酸锂价格形成向上指引。Q: 碳酸锂价格后续走势如何判断，当前锂矿板块的配置价值怎样？A: 价格判断方面，2026年碳酸锂的价格底部已经确认，135000元/吨是市场交易出来的空头打压极致下限，后续随着现货紧张程度加剧，价格将向上运行。需求预期方面，更准确的2027年锂电需求增速展望会在2026年9月底到11月宁德时代、比亚迪的供应商大会上明确，市场会随着产业链节奏的明确进一步修复，商品和权益端都会呈现向好趋势。供给端来看，2027年碳酸锂供给增量上限为50万吨，确定性较高，后续待需求增速指引明确后，板块的配置逻辑会进一步清晰，当前时间点锂矿板块的权益配置价值很高。

【壹霆】【广发通信】看好光互连反弹持续性，建议大光小光并重.太阳.原因1）过去三个月基本面无利空，多个利好没有反应在古价里；2）大光/小光在7月调整中筹码大幅优化；3）大光受到fcc影响钝化，补涨临近性价比提升；4）小光回调后泡沫挤出，估值又到低估的区间；5）部分投资者反馈跨行业比较优势持续显现，市场做多情绪渐浓 配置思路上建议光模块龙头、二线光通信标的并重：光模块龙头：推荐中际旭创/新易盛/东山精密： 海外csp陆续下场，fcc听到理性声音概率变大，风险边际上减弱。市场层面fcc事件影响钝化，筹码结构大幅优化，风险补偿有足够吸引力，补涨情绪浓。上述变化缓慢体现，容易被大部分投资者忽略，一旦大幅补涨错过风险大。建议当下重点配置。天孚通信： 三季报业绩反转，长期绑定下游核心客户壁垒较高，未来数年持续增长动力强。上游光芯片&器件/二线光模块：源杰科技： 产品升级逻辑清晰，扩产进度超预期（mocvd、e-beem采购插队），三季度出货超预期（托底部分供货不及时友商），27-28年盈利预测有望大幅上调，长期市值超越lumentum可期，长期重点推荐剑桥科技： 需求不重要，几乎所有光模块公司需求都溢出，之前担心较多的物料目前看好于预期。pic、激光器供应充足，dsp下单不等于保供，但横向对比其他二线厂商我们认为dsp有一定优势。考虑目前估值和基本面向上的期权，推荐长芯博创： mpo在核心客户份额持续扩张，新csp客户出货起量；AoC订单逐渐兑现；估值最便宜、27-28年业绩确定性较高的小市值光通信公司，推荐风险提示：产业发展不及预期

【壹霆】你们要优惠券的，明天可以盯一盯，微博官方明天应该会推送一天的优惠券@全体成员

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【壹霆】【西部计算机】从算力租赁到Token工厂近期DeepSeek公布了V4正式版最新API价格，相较此前的定价有明显上涨。同时，以Kimi K3、DeepSeek V4、GLM-5.3为代表的国产大模型性能上已实现飞跃，Token调用量有望迎来指数级增长。随着Token量价的提升，我们认为国内Token工厂的商业模式将逐步形成，利润空间有望打开。建议关注产业链中的“Token生产方”：1、大模型公司：智谱、MiniMax2、云：阿里巴巴、腾讯、优刻得、金山云3、算租及其他硬件资源方：协创数据、利通电子、宏景科技、行云科技、润建古份、网宿科技郑宏达 谢忱 李想 王朗

【壹霆】磷化铟严重供不应求，最大涨价潮来了8月17日｜据台湾经济日报，AI催动光通讯需求爆发，光通讯必备原料磷化铟(InP)基板与磊晶严重供不应求，第4季酝酿再涨价，涨幅将达一成以上，创史上最大涨幅，供应商直言“有钱也未必买得到”。磷化铟市场掀历来最大涨价潮，全新、联亚、IET-KY等相关台厂将迎来强劲营运动能。业界人士透露，磷化铟基板价格去年第4季起涨，至今已三度调涨，如今“连四涨”；基板制成的磊晶也已二度涨价，第4季正朝“连三涨”迈进，意味市场供不应求比预期更严重，让光通讯模组厂与AI资料中心业者甘愿加价抢货。全球光通讯产业从“光铜并进”朝向“光进铜退”的趋势迈进，磷化铟材料具备高频率与高速传输特性，近年快速崛起，成为AI产业链中的明日之星，全新、联亚、IET等台湾磊晶厂看好磷化铟需求，积极扩大磷化铟磊晶产能，借此抢攻商机。